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<div style="color:#1f2733;line-height:1.75;font-size:16px;"><p style="font-size:17px;font-weight:700;color:#5b3a8c;border-left:4px solid #5b3a8c;padding:2px 0 2px 13px;margin:0 0 18px;">PECVD 하나로 메모리 사이클을 탔던 회사가, 이제는 HBM 하이브리드 본딩의 전공정 핵심 협력자로 소환됐습니다.</p><p style="text-align:center;margin:2px 0 20px;"><img src="https://kookbob.com/assets/copied/20260626-rev-bc5411529b9d22c6.jpg" alt="테스" style="max-width:100%;border:1px solid #e5e8ec;border-radius:8px;"></p><h3 style="font-size:18.5px;font-weight:800;color:#15202b;margin:26px 0 11px;padding-bottom:6px;border-bottom:2px solid #5b3a8c;display:inline-block;">PECVD로 쌓아올린 20년, 그리고 갑자기 날아든 협약 전화</h3><div><p style="margin:0 0 13px;">2002년 설립된 테스는 반도체 전공정에서 박막 형성에 쓰이는 <strong>PECVD(플라즈마 화학기상증착)</strong> 장비와 건식 식각 장비를 생산해 국내 반도체 소자 업체에 공급해온 회사입니다. 요약하면 '웨이퍼 위에 얇은 막을 쌓는 장비', 그것 하나로 20년 넘게 메모리 투자 사이클을 타왔습니다.</p><p style="margin:0 0 13px;">그런 테스에게 한미반도체가 HBM 하이브리드 본딩 기술 협력 파트너로 테스 등 국내 장비 기업을 선택했습니다. 여기서 진짜 흥미로운 지점이 있습니다. 하이브리드 본딩은 TC 본딩처럼 범프를 쓰지 않고 구리와 구리를 직접 붙이는 기술입니다. 그 과정에서 웨이퍼 표면 산화막 제거와 초정밀 박막 증착이 필수인데, 바로 그 역할이 테스의 주력 역량과 맞닿아 있습니다.</p></div><table style="width:100%;border-collapse:collapse;margin:18px 0;font-size:14.5px;border:1px solid #e5e8ec;"><tr><td colspan="2" style="background:#5b3a8c;color:#fff;font-weight:800;padding:9px 12px;font-size:14px;">핵심 지표 — 테스 (095610)</td></tr><tr style="background:#f7f9fb;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">시가총액</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">3조 5,680억</td></tr><tr style="background:#ffffff;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">현재가</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">186,500원 (+12.28%)</td></tr><tr style="background:#f7f9fb;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">당일 거래대금</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">1,123억원</td></tr><tr style="background:#ffffff;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">PER (추정PER)</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">55.11배 (36.15배)</td></tr><tr style="background:#f7f9fb;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">PBR</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">7.97배</td></tr><tr style="background:#ffffff;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">배당수익률</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">0.46%</td></tr><tr style="background:#f7f9fb;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">외국인 소진율</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">10.36%</td></tr><tr style="background:#ffffff;"><td style="padding:8px 12px;color:#6b7682;width:42%;border-top:1px solid #eef1f4;">거래량</td><td style="padding:8px 12px;font-weight:700;border-top:1px solid #eef1f4;">오늘 거래량은 직전 약20일 평균의 1.9배, 최근 5거래일 종가 변화 10.9%</td></tr></table><div style="margin:8px 0 22px;"><div style="font-size:12.5px;color:#6b7682;margin-bottom:7px;">52주 가격 위치</div><div style="position:relative;height:8px;border-radius:5px;background:linear-gradient(90deg,#dfe5ea,#5b3a8c);"><div style="position:absolute;top:-4px;left:90.8%;width:16px;height:16px;border-radius:50%;background:#fff;border:3px solid #5b3a8c;transform:translateX(-50%);box-shadow:0 1px 3px rgba(0,0,0,.2);"></div></div><div style="display:flex;justify-content:space-between;font-size:11.5px;color:#9aa3ad;margin-top:5px;"><span>최저 23,250</span><span>최고 203,000</span></div></div><h3 style="font-size:18.5px;font-weight:800;color:#15202b;margin:26px 0 11px;padding-bottom:6px;border-bottom:2px solid #5b3a8c;display:inline-block;">P4·M15X가 쏘아올린 현재, BSD·Low-K가 그리는 미래</h3><div><p style="margin:0 0 13px;">지금 당장의 수익 엔진도 충분히 뜨겁습니다. <strong>삼성전자 P4</strong>와 <strong>SK하이닉스 M15X</strong>의 DRAM 신규 투자, 그리고 양사의 NAND 전환 투자 수혜가 지속되고 있으며, 견조한 메모리 수요 덕분에 고객사 투자 속도가 예상보다 빨라지고 있어 DRAM 전환 투자 규모가 당초 예상치를 상회할 가능성이 높아졌습니다.</p><p style="margin:0 0 13px;">현재 진행되는 신규 장비 개발도 주목할 만합니다. 테스는 삼성전자·SK하이닉스와 <strong>BSD(Back Side Deposition)</strong> 및 <strong>Low-K PECVD</strong> 장비를 공동개발하고 있으며, 두 장비 모두 소량 납품이 시작된 상태로, 개발 완료 후 퀄 테스트를 거쳐 선점하고 있는 해외 경쟁사 장비를 대체할 수 있는 가능성도 언급되고 있습니다. BSD는 패키징 공정 중 웨이퍼가 휘는 '워피지(warpage)'를 제어하기 위해 웨이퍼 후면에 박막을 증착하는 장비입니다. HBM 적층 수가 늘어날수록 워피지 문제가 심각해진다는 점을 감안하면, BSD는 시장 수요가 자연스럽게 늘어날 영역입니다.</p></div><h3 style="font-size:18.5px;font-weight:800;color:#15202b;margin:26px 0 11px;padding-bottom:6px;border-bottom:2px solid #5b3a8c;display:inline-block;">'메모리 장비사'라는 꼬리표를 떼는 속도</h3><div><p style="margin:0 0 13px;">테스를 단순한 메모리 장비주에서 HBM 및 차세대 패키징 핵심 소부장 기업으로 카테고리가 변경되면서, 기존의 저평가 구간을 벗어나 목표 PER이 상향 조정되고 있다는 시장의 인식 전환이 빠르게 일어나고 있습니다.</p><p style="margin:0 0 13px;">다만 냉정하게 봐야 할 지점도 있습니다. BSD와 Low-K PECVD 모두 아직 '퀄 테스트' 이전 단계이고, 구체적인 개발 완료 시점과 퀄 테스트 일정은 일절 공개되지 않은 상황입니다. 한미반도체와의 하이브리드 본더 협업 역시 실제 양산 적용까지는 수년이 필요합니다. 결국 현재의 밸류에이션은 'P4·M15X 수주 기반의 확실한 현재'와 'BSD·하이브리드 본딩 협력이라는 불확실한 미래'를 동시에 반영하고 있는 구조입니다. 두 축 중 어느 쪽이 더 빠르게 숫자로 나타나느냐가, 앞으로 이 회사의 재평가 속도를 결정할 것입니다.</p></div><div style="background:#f1ecf8;border-left:4px solid #5b3a8c;padding:14px 16px;margin:24px 0 6px;font-weight:600;font-size:15.5px;color:#1f2733;">테스의 진짜 변화는 DRAM·NAND 수주 증가가 아니라, 한미반도체와의 하이브리드 본딩 협약과 BSD 공동개발이 보여주는 '전공정 박막 기술의 패키징 영역 침투'에 있습니다.</div><p style="font-size:11.5px;color:#9aa3ad;margin:16px 0 0;border-top:1px dashed #e2e6ea;padding-top:10px;">※ 본 글은 공개 데이터를 토대로 한 정보·해석이며, 특정 종목의 매수·매도 권유가 아닙니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.</p></div>